TDK C3225X7R1H335M250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
得捷:
CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210
欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列
贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS
e络盟:
# TDK C3225X7R1H335M250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新
艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% SMD 1210 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R
Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% Pad SMD 1210 125C T/R
Newark:
# TDK C3225X7R1H335M250AB SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series
Win Source:
3.3μF 50V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric 0.126" L x 0.098" W 3.20mm x 2.50mm
Electro Sonic:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C T/R
额定电压DC 50.0 V
电容 3.3 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.50 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 便携式器材, Consumer Electronics, Commercial Grade, 通用, 电源管理, Power Management, Please refer to Part No., 消费电子产品, 工业, Industrial, for Automotive use., Portable Devices
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
C3225X7R1H335M250AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C3225X7R1H335K250AB 东电化 | 类似代替 | C3225X7R1H335M250AB和C3225X7R1H335K250AB的区别 |
C1210C335M5RACTU 基美 | 功能相似 | C3225X7R1H335M250AB和C1210C335M5RACTU的区别 |