C3225X7R1H335M250AB

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C3225X7R1H335M250AB概述

TDK  C3225X7R1H335M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210


欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS


e络盟:
# TDK  C3225X7R1H335M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% SMD 1210 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% Pad SMD 1210 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7R1H335M250AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series


Win Source:
3.3μF 50V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric 0.126" L x 0.098" W 3.20mm x 2.50mm


Electro Sonic:
Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C T/R


C3225X7R1H335M250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 3.3 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.50 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 便携式器材, Consumer Electronics, Commercial Grade, 通用, 电源管理, Power Management, Please refer to Part No., 消费电子产品, 工业, Industrial, for Automotive use., Portable Devices

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C3225X7R1H335M250AB引脚图与封装图
C3225X7R1H335M250AB引脚图
C3225X7R1H335M250AB封装图
C3225X7R1H335M250AB封装焊盘图
在线购买C3225X7R1H335M250AB
型号: C3225X7R1H335M250AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3225X7R1H335M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新
替代型号C3225X7R1H335M250AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3225X7R1H335M250AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C3225X7R1H335K250AB

东电化

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