TDK C3225X7R1C226M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
欧时:
TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。### 特点和优势低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波### 应用: 通用电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV、LED 显示屏 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
得捷:
CAP CER 22UF 16V X7R 1210
立创商城:
22uF ±20% 16V
艾睿:
Cap Ceramic 22uF 16V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C Low ESR T/R
Newark:
# TDK C3225X7R1C226M250AC SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 22 µF, 16 V, ± 20%, X7R, C Series
儒卓力:
**KC 22uF 1210 20% 16V X7R **
额定电压DC 16.0 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.50 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 电源管理, 通信与网络, Communications & Networking, Power Management, Building Automation, Commun, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X7R1C226M250AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
EMK325B7226MM-TR 太诱 | 完全替代 | C3225X7R1C226M250AC和EMK325B7226MM-TR的区别 |
1210YC226MAT2A 艾维克斯 | 完全替代 | C3225X7R1C226M250AC和1210YC226MAT2A的区别 |
CGA6P1X7R1C226M250AC 东电化 | 完全替代 | C3225X7R1C226M250AC和CGA6P1X7R1C226M250AC的区别 |