C2012X6S0J226M125AB

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C2012X6S0J226M125AB概述

C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容

22µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X6S 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805


立创商城:
22uF ±20% 6.3V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 6.3V 22uF X6S 20% T: 1.25mm


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% SMD 0805 105°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C2012X6S0J226M125AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X6S, C Series


C2012X6S0J226M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C2012X6S0J226M125AB引脚图与封装图
C2012X6S0J226M125AB引脚图
C2012X6S0J226M125AB封装图
C2012X6S0J226M125AB封装焊盘图
在线购买C2012X6S0J226M125AB
型号: C2012X6S0J226M125AB
制造商: TDK 东电化
描述:C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容
替代型号C2012X6S0J226M125AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X6S0J226M125AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012X6S0J226M085AC

东电化

完全替代

C2012X6S0J226M125AB和C2012X6S0J226M085AC的区别

GRM21BC80J226ME51K

村田

完全替代

C2012X6S0J226M125AB和GRM21BC80J226ME51K的区别

C2012X6S0J226MT

东电化

完全替代

C2012X6S0J226M125AB和C2012X6S0J226MT的区别

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