TDK C3225X7R2A225M230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
得捷:
CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列
立创商城:
2.2uF ±20% 100V
e络盟:
TDK C3225X7R2A225M230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新
艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C T/R
安富利:
CAP 2.2UF 100VDC X7R 20% SMD 1210
Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 20% Pad SMD 1210 125C T/R
Newark:
# TDK C3225X7R2A225M230AB SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 2.2 µF, 100 V, ± 20%, X7R, C Series
儒卓力:
**KC 2,2µF 1210 20% 100V X7R **
额定电压DC 100 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.3 mm
封装公制 3225
封装 1210
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, Please refer to Part No., 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
C3225X7R2A225M230AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C1210C225M1RACTU 基美 | 完全替代 | C3225X7R2A225M230AB和C1210C225M1RACTU的区别 |
CGA6N3X7R2A225M230AE 东电化 | 完全替代 | C3225X7R2A225M230AB和CGA6N3X7R2A225M230AE的区别 |
CGA6N3X7R2A225M230AB 东电化 | 完全替代 | C3225X7R2A225M230AB和CGA6N3X7R2A225M230AB的区别 |