C2012X5R1E335M125AB

C2012X5R1E335M125AB图片1
C2012X5R1E335M125AB图片2
C2012X5R1E335M125AB图片3
C2012X5R1E335M125AB图片4
C2012X5R1E335M125AB图片5
C2012X5R1E335M125AB图片6
C2012X5R1E335M125AB图片7
C2012X5R1E335M125AB图片8
C2012X5R1E335M125AB概述

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm

3.3 µF ±20% 25V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 3.3UF 25V X5R 0805


立创商城:
3.3uF ±20% 25V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 25V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 25V X5R 20% SMD 0805 85°C Blister Plastic T/R


C2012X5R1E335M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 3.3 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C2012X5R1E335M125AB引脚图与封装图
C2012X5R1E335M125AB引脚图
C2012X5R1E335M125AB封装图
C2012X5R1E335M125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R1E335M125AB
型号: C2012X5R1E335M125AB
制造商: TDK 东电化
描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm
替代型号C2012X5R1E335M125AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X5R1E335M125AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012X5R1E335M085AC

东电化

完全替代

C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335M085AC的区别

C2012X5R1E335K085AC

东电化

类似代替

C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335K085AC的区别

C2012X5R1E335K125AB

东电化

类似代替

C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335K125AB的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台