多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm
3.3 µF ±20% 25V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)
得捷:
CAP CER 3.3UF 25V X5R 0805
立创商城:
3.3uF ±20% 25V
贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm
艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 25V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 25V X5R 20% SMD 0805 85°C Blister Plastic T/R
额定电压DC 25.0 V
电容 3.3 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C2012X5R1E335M125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X5R1E335M085AC 东电化 | 完全替代 | C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335M085AC的区别 |
C2012X5R1E335K085AC 东电化 | 类似代替 | C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335K085AC的区别 |
C2012X5R1E335K125AB 东电化 | 类似代替 | C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335K125AB的区别 |