TDK CGA 汽车 0805,X6T、X7T 和 X7S 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
CGA 汽车 0805,X6T、X7T 和 X7S 电介质
专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
欧时:
### TDK CGA 汽车 0805,X6T、X7T 和 X7S 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
得捷:
CAP CER 10UF 16V X7S 0805
立创商城:
10uF ±10% 16V
贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 16V 10uF X7S 10% AEC-Q200
艾睿:
This CGA4J1X7S1C106K125AC multilayer ceramic capacitor from TDK is non-polarized so it may be connected either to positive or to negative voltage. It can withstand a voltage of 16 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. Tape and reel packaging will encase the product during shipment, ensuring safe delivery and enabling quick mounting of components. It has a tolerance of 10%. This product is 2 mm long, 1.25 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 10uF.
安富利:
Cap Ceramic 10uF 16V X7S 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R
额定电压DC 16 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 10 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA4J1X7S1C106K125AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA4J1X7S1C106M125AC 东电化 | 类似代替 | CGA4J1X7S1C106K125AC和CGA4J1X7S1C106M125AC的区别 |
CGA4J3X7S1A106K125AB 东电化 | 功能相似 | CGA4J1X7S1C106K125AC和CGA4J3X7S1A106K125AB的区别 |
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