TDK C3225X7R2A225K230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列
得捷:
CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
立创商城:
2.2uF ±10% 100V
e络盟:
TDK C3225X7R2A225K230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R
Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 125C T/R
Newark:
# TDK C3225X7R2A225K230AB SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 2.2 µF, 100 V, ± 10%, X7R, C Series
儒卓力:
**KC 2,2µF 1210 10% 100V X7R **
MASTER:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R
Win Source:
CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 / 2.2 µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric
额定电压DC 100 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.3 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.3 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Industrial, 电源管理, 工业, Portable Devices, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X7R2A225K230AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C3225X7R2A225K230AM 东电化 | 完全替代 | C3225X7R2A225K230AB和C3225X7R2A225K230AM的区别 |
CGA6N3X7R2A225K230AB 东电化 | 完全替代 | C3225X7R2A225K230AB和CGA6N3X7R2A225K230AB的区别 |
12101C225K4Z2A 艾维克斯 | 完全替代 | C3225X7R2A225K230AB和12101C225K4Z2A的区别 |