KEMET C0805X225K8RACTU 陶瓷电容, 2.2uF, 10V, X7R, 0805
X系列 FT-CAP多层陶瓷器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%.
C0805X225K8RAC7800
额定电压DC 10.0 V
绝缘电阻 45 MΩ
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
长度 2 mm
宽度 2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Boardflex 敏感
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C0805X225K8RACTU KEMET Corporation 基美 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM21BR71A225KA01L 村田 | 完全替代 | C0805X225K8RACTU和GRM21BR71A225KA01L的区别 |
C0805C225K8RACTU 基美 | 完全替代 | C0805X225K8RACTU和C0805C225K8RACTU的区别 |
LMK212B7225KG-T 太诱 | 完全替代 | C0805X225K8RACTU和LMK212B7225KG-T的区别 |