多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 2.2uF X5R 10% AEC-Q200
2.2 µF ±10% 35V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)
得捷:
CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805
立创商城:
2.2uF ±10% 35V
贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 2.2uF X5R 10% AEC-Q200
艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X5R 10% SMD 0805 85°C Automotive T/R
安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X5R 10% SMD 0805 85°C Blister Plastic T/R
额定电压DC 35 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA4J3X5R1V225K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA4J3X5R1V225M125AB 东电化 | 类似代替 | CGA4J3X5R1V225K125AB和CGA4J3X5R1V225M125AB的区别 |
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C2012X5R1V225K125AB 东电化 | 功能相似 | CGA4J3X5R1V225K125AB和C2012X5R1V225K125AB的区别 |