多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 3.3uF X6S 10% T: 1.25mm
3.3 µF ±10% 35V 陶瓷器 X6S 0805(2012 公制)
得捷:
CAP CER 3.3UF 35V X6S 0805
立创商城:
3.3uF ±10% 35V
贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 3.3uF X6S 10% T: 1.25mm
艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 35V X6S 10% SMD 0805 105°C T/R
额定电压DC 35.0 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
C2012X6S1V335K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X6S1E335K125AC 东电化 | 功能相似 | C2012X6S1V335K125AB和C2012X6S1E335K125AC的区别 |
C2012X6S1H335K125AC 东电化 | 功能相似 | C2012X6S1V335K125AB和C2012X6S1H335K125AC的区别 |