C2012X6S1V335K125AB

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C2012X6S1V335K125AB概述

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 3.3uF X6S 10% T: 1.25mm

3.3 µF ±10% 35V 陶瓷器 X6S 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 3.3UF 35V X6S 0805


立创商城:
3.3uF ±10% 35V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 3.3uF X6S 10% T: 1.25mm


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 35V X6S 10% SMD 0805 105°C T/R


C2012X6S1V335K125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 3.3 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C2012X6S1V335K125AB引脚图与封装图
C2012X6S1V335K125AB引脚图
C2012X6S1V335K125AB封装图
C2012X6S1V335K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X6S1V335K125AB
型号: C2012X6S1V335K125AB
制造商: TDK 东电化
描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 3.3uF X6S 10% T: 1.25mm
替代型号C2012X6S1V335K125AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012X6S1E335K125AC

东电化

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C2012X6S1V335K125AB和C2012X6S1E335K125AC的区别

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