CGA6P3X7R1H335K250AB

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CGA6P3X7R1H335K250AB概述

TDK  CGA6P3X7R1H335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

CGA 汽车 1210 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

TDK 的 CGA 系列多层陶瓷器 MLCC 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

出色的耐热性

更高的机械强度

卓越的可靠性

熟练的制造工艺,保证性能

提供一系列电介质

适用于高精度自动安装

低杂散电容

### 应用:

这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。

CGA6P3X7R1H335K250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 3.3 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 汽车级, Automotive Grade, 车用, Automotive

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CGA6P3X7R1H335K250AB引脚图与封装图
CGA6P3X7R1H335K250AB引脚图
CGA6P3X7R1H335K250AB封装图
CGA6P3X7R1H335K250AB封装焊盘图
在线购买CGA6P3X7R1H335K250AB
型号: CGA6P3X7R1H335K250AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA6P3X7R1H335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
替代型号CGA6P3X7R1H335K250AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA6P3X7R1H335K250AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C3225X7R1H335K250AB

东电化

完全替代

CGA6P3X7R1H335K250AB和C3225X7R1H335K250AB的区别

12105C335KAT2A

艾维克斯

功能相似

CGA6P3X7R1H335K250AB和12105C335KAT2A的区别

C1210C335K5RACTU

基美

功能相似

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