C2012X6S1H225M085AC

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C2012X6S1H225M085AC概述

0805 2.2uF ±20% 50V X6S

±20% 50V 陶瓷器 X6S 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 2.2UF 50V X6S 0805


立创商城:
2.2uF ±20% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X6S 20% SMD 0805 105°C T/R


C2012X6S1H225M085AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C2012X6S1H225M085AC引脚图与封装图
C2012X6S1H225M085AC引脚图
C2012X6S1H225M085AC封装图
C2012X6S1H225M085AC封装焊盘图
在线购买C2012X6S1H225M085AC
型号: C2012X6S1H225M085AC
制造商: TDK 东电化
描述:0805 2.2uF ±20% 50V X6S
替代型号C2012X6S1H225M085AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X6S1H225M085AC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

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