C2012JB1H225M085AB参数规格_中文资料_数据手册PDF

C2012JB1H225M085AB概述

0805 2.2uF ±20% 50V -B

2.2 µF ±20% 50V 陶瓷器 JB 0805（2012 公制）

得捷:
CAP CER 2.2UF 50V JB 0805

立创商城:
2.2uF ±20% 50V

艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V JB 20% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R

C2012JB1H225M085AB中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C2012JB1H225M085AB引脚图与封装图

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型号： C2012JB1H225M085AB

描述：0805 2.2uF ±20% 50V -B

替代型号C2012JB1H225M085AB