C 系列 0805 10 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
10 µF ±20% 25V 陶瓷器 X5R 0805（2012 公制）
得捷:
CAP CER 10UF 25V X5R 0805
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT C2012X5R1E106MT0J0E
艾睿:
Cap Ceramic 10uF 25V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R
安富利:
Cap Ceramic 10uF 25V X5R 20% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R
Verical:
Cap Ceramic 10uF 25V X5R 20% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R
额定电压DC 25 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012X5R1E106M085AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM219R61E106MA12D 村田 | 类似代替 | C2012X5R1E106M085AC和GRM219R61E106MA12D的区别 |
C2012X5R1C106M085AC 东电化 | 功能相似 | C2012X5R1E106M085AC和C2012X5R1C106M085AC的区别 |
C2012X5R0J106M125AB 东电化 | 功能相似 | C2012X5R1E106M085AC和C2012X5R0J106M125AB的区别 |