C3225X7R1H225M200AB

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C3225X7R1H225M200AB概述

C 系列 1210 2.2 uF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

2.2µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric


得捷:
CAP CER 2.2UF 50V X7R 1210


立创商城:
2.2uF ±20% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2.2uF 20% 50Volts


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C T/R


安富利:
CAP 2.2UF 50VDC X7R 20% SMD 1210


富昌:
C 系列 1210 2.2 uF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 20% Pad SMD 1210 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7R1H225M200AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 2.2 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series


Electro Sonic:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 20% SMD 1210 125°C Blister T/R


C3225X7R1H225M200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.00 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C3225X7R1H225M200AB引脚图与封装图
C3225X7R1H225M200AB引脚图
C3225X7R1H225M200AB封装图
C3225X7R1H225M200AB封装焊盘图
在线购买C3225X7R1H225M200AB
型号: C3225X7R1H225M200AB
制造商: TDK 东电化
描述:C 系列 1210 2.2 uF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容
替代型号C3225X7R1H225M200AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3225X7R1H225M200AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C3225X7R1H225K200AB

东电化

类似代替

C3225X7R1H225M200AB和C3225X7R1H225K200AB的区别

C3225X7R1H225M/2.50

东电化

类似代替

C3225X7R1H225M200AB和C3225X7R1H225M/2.50的区别

C3225X7R1E225M/2.00

东电化

功能相似

C3225X7R1H225M200AB和C3225X7R1E225M/2.00的区别

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