C1210X475K5RACTU

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C1210X475K5RACTU概述

KEMET  C1210X475K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

X系列 FT-CAP多层陶瓷器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%.

C1210X475K5RAC7800

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高达5mm的弯曲能力
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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围: 180 pF到22µF
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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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DC额定电压6.3V至250 V
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可选电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
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非极化设备, 减少安装问题
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100%纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
C1210X475K5RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 106 MΩ

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.3 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Industrial, 车用, Portable Devices, 医用, Medical, Automotive, Aerospace, Defence, Military, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, 军用与航空, Communications & Networking, 通信与网络, 电源管理, 国防, 工业, Power Management, 国防, 军用与航空, Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC标准 No SVHC

军工级 Yes

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1210X475K5RACTU引脚图与封装图
C1210X475K5RACTU引脚图
C1210X475K5RACTU封装图
C1210X475K5RACTU封装焊盘图
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型号: C1210X475K5RACTU
描述:KEMET  C1210X475K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
替代型号C1210X475K5RACTU
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1210X475K5RACTU

KEMET Corporation 基美

当前型号

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