C1206X474K5RACTU

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C1206X474K5RACTU概述

KEMET  C1206X474K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

X系列 FT-CAP多层陶瓷器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%.

C1206X474K5RAC7800

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高达5mm的弯曲能力
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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围: 180 pF到22µF
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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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DC额定电压6.3V至250 V
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可选电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
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非极化设备, 减少安装问题
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100%纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
C1206X474K5RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

绝缘电阻 1.064 GΩ

电容 0.47 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.9 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

介质材料 Ceramic

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 电源管理, 消费电子产品, 便携式器材, 工业

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1206X474K5RACTU引脚图与封装图
C1206X474K5RACTU引脚图
C1206X474K5RACTU封装图
C1206X474K5RACTU封装焊盘图
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型号: C1206X474K5RACTU
描述:KEMET  C1206X474K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
替代型号C1206X474K5RACTU
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C1206X474K5RACTU

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