C3225X7R1H475K250AB

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C3225X7R1H475K250AB概述

TDK  C3225X7R1H475K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

C 型 1206 系列 X7R 电介质

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

**特点和优势:**

• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV

• LED 显示器

• 服务器

• PC

• 笔记本

C3225X7R1H475K250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.50 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 Commercial Grade, 通用, 电源管理, Consumer Electronics, 工业, 消费电子产品, Portable Devices, 医用, Please refer to Part No., Power Management, for Automotive use., Industrial, 便携式器材

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C3225X7R1H475K250AB引脚图与封装图
C3225X7R1H475K250AB引脚图
C3225X7R1H475K250AB封装图
C3225X7R1H475K250AB封装焊盘图
在线购买C3225X7R1H475K250AB
型号: C3225X7R1H475K250AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3225X7R1H475K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
替代型号C3225X7R1H475K250AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3225X7R1H475K250AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

GRM32ER71H475KA88L

村田

完全替代

C3225X7R1H475K250AB和GRM32ER71H475KA88L的区别

CGA6P3X7R1H475K250AB

东电化

完全替代

C3225X7R1H475K250AB和CGA6P3X7R1H475K250AB的区别

C1210X475K5RACAUTO

基美

类似代替

C3225X7R1H475K250AB和C1210X475K5RACAUTO的区别

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