C3225X7S2A475K200AB

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C3225X7S2A475K200AB概述

TDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210


欧时:
TDK C 系列 4.7μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X7S2A475K200AB


立创商城:
4.7uF ±10% 100V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 4.7uF 100volts X7S 10%


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C T/R


Newark:
SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series


儒卓力:
**KC 4,7µF 1210 10% 100V X7S **


MASTER:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C T/R


C3225X7S2A475K200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 fo, Industrial, 通用, 电源管理, 便携式器材, Industrial, Consumer Electronics, Portable Devices, Power, Power Management, Please refer to Part No., Consumer Electronics

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2014/06/16

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8532240020

数据手册

C3225X7S2A475K200AB引脚图与封装图
C3225X7S2A475K200AB引脚图
C3225X7S2A475K200AB封装图
C3225X7S2A475K200AB封装焊盘图
在线购买C3225X7S2A475K200AB
型号: C3225X7S2A475K200AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
替代型号C3225X7S2A475K200AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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TDK 东电化

当前型号

当前型号

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完全替代

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