TDK C3225X7S2A475K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210
欧时:
TDK C 系列 4.7μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X7S2A475K200AB
立创商城:
4.7uF ±10% 100V
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 4.7uF 100volts X7S 10%
艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C T/R
Newark:
SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series
儒卓力:
**KC 4,7µF 1210 10% 100V X7S **
MASTER:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C T/R
额定电压DC 100 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 fo, Industrial, 通用, 电源管理, 便携式器材, Industrial, Consumer Electronics, Portable Devices, Power, Power Management, Please refer to Part No., Consumer Electronics
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2014/06/16
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X7S2A475K200AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA6M3X7S2A475K200AB 东电化 | 完全替代 | C3225X7S2A475K200AB和CGA6M3X7S2A475K200AB的区别 |
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