CGA5L3X5R1H475K160AB

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CGA5L3X5R1H475K160AB概述

TDK  CGA5L3X5R1H475K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]

4.7µF ±10% 50V Ceramic Capacitor 1206 3216 Metric


得捷:
CAP CER 4.7UF 50V X5R 1206


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, 50 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X5R, CGA系列


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 50V X5R 10% SMD 1206 85°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 50V X5R 10% SMD 1206 85°C Blister Plastic T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 4.7uF 50V X5R 10% SMD 1206 85℃ Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA5L3X5R1H475K160AB  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 4.7 - F, - 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 Metric]


CGA5L3X5R1H475K160AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA5L3X5R1H475K160AB引脚图与封装图
CGA5L3X5R1H475K160AB引脚图
CGA5L3X5R1H475K160AB封装图
CGA5L3X5R1H475K160AB封装焊盘图
在线购买CGA5L3X5R1H475K160AB
型号: CGA5L3X5R1H475K160AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA5L3X5R1H475K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]
替代型号CGA5L3X5R1H475K160AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA5L3X5R1H475K160AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C3216X5R1H475K160AB

东电化

完全替代

CGA5L3X5R1H475K160AB和C3216X5R1H475K160AB的区别

UMK316BJ475KL-T

太诱

类似代替

CGA5L3X5R1H475K160AB和UMK316BJ475KL-T的区别

C1206C475K5PACTU

基美

类似代替

CGA5L3X5R1H475K160AB和C1206C475K5PACTU的区别

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