CGA6N3X7S1H475K230AB

CGA6N3X7S1H475K230AB图片1
CGA6N3X7S1H475K230AB图片2
CGA6N3X7S1H475K230AB图片3
CGA6N3X7S1H475K230AB图片4
CGA6N3X7S1H475K230AB图片5
CGA6N3X7S1H475K230AB图片6
CGA6N3X7S1H475K230AB图片7
CGA6N3X7S1H475K230AB图片8
CGA6N3X7S1H475K230AB概述

TDK CGA 汽车 1206 系列,X6S、X7S 和 X7T 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

CGA 汽车 1206 系列,X6S、X7S 和 X7T 电介质

CGA 系列的专业型 TDK 多层陶瓷片状器。合适的应用包括汽车引擎控制单元、传感器模块和电源平滑控制

### 特点和优势:

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

符合 AEC-Q200 标准

### 1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

CGA6N3X7S1H475K230AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.3 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.3 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

CGA6N3X7S1H475K230AB引脚图与封装图
CGA6N3X7S1H475K230AB引脚图
CGA6N3X7S1H475K230AB封装图
CGA6N3X7S1H475K230AB封装焊盘图
在线购买CGA6N3X7S1H475K230AB
型号: CGA6N3X7S1H475K230AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK CGA 汽车 1206 系列,X6S、X7S 和 X7T 电介质 专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波 单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
替代型号CGA6N3X7S1H475K230AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA6N3X7S1H475K230AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CGJ6N3X7S1H475K230AB

东电化

完全替代

CGA6N3X7S1H475K230AB和CGJ6N3X7S1H475K230AB的区别

CGA6N3X7S1H475K230AE

东电化

类似代替

CGA6N3X7S1H475K230AB和CGA6N3X7S1H475K230AE的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台