C4532X5R1C226M200KA

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C4532X5R1C226M200KA概述

TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

C 型 1812 系列

MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层

### 特点和优势:

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

### 注

根据电介质、电压及电容分类。

C4532X5R1C226M200KA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 4532

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.20 mm

高度 2 mm

封装公制 4532

封装 1812

厚度 2.00 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C4532X5R1C226M200KA引脚图与封装图
C4532X5R1C226M200KA引脚图
C4532X5R1C226M200KA封装图
C4532X5R1C226M200KA封装焊盘图
在线购买C4532X5R1C226M200KA
型号: C4532X5R1C226M200KA
制造商: TDK 东电化
描述:TDK C 型 1812 系列 MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。
替代型号C4532X5R1C226M200KA
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C4532X5R1C226M200KA

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C4532X5R1C226M230KA

东电化

完全替代

C4532X5R1C226M200KA和C4532X5R1C226M230KA的区别

C4532X5R1A226M230KA

东电化

类似代替

C4532X5R1C226M200KA和C4532X5R1A226M230KA的区别

LMK432BJ226MM-T

太诱

功能相似

C4532X5R1C226M200KA和LMK432BJ226MM-T的区别

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