C3225X5R1A336M200AC

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C3225X5R1A336M200AC概述

TDK  C3225X5R1A336M200AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制] 新

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


欧时:
TDK C 系列 33μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X5R1A336M200AC, ±20%容差


得捷:
CAP CER 33UF 10V X5R 1210


立创商城:
33uF ±20% 10V


e络盟:
TDK  C3225X5R1A336M200AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 33uF 10V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C Low ESR T/R


安富利:
CAP 33UF 10VDC X5R 20% SMD 1210


Verical:
Cap Ceramic 33uF 10V X5R 20% Pad SMD 1210 85C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C3225X5R1A336M200AC  CAPACITOR, MLCC, X5R, 33UF, 10V, 1210


C3225X5R1A336M200AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 33 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.50 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C3225X5R1A336M200AC引脚图与封装图
C3225X5R1A336M200AC引脚图
C3225X5R1A336M200AC封装图
C3225X5R1A336M200AC封装焊盘图
在线购买C3225X5R1A336M200AC
型号: C3225X5R1A336M200AC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3225X5R1A336M200AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制] 新
替代型号C3225X5R1A336M200AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3225X5R1A336M200AC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

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东电化

类似代替

C3225X5R1A336M200AC和C3225X5R0J336M250AA的区别

C3225X5R0J336M200AA

东电化

类似代替

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