TDK C3225X5R1A336M200AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制] 新
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
欧时:
TDK C 系列 33μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X5R1A336M200AC, ±20%容差
得捷:
CAP CER 33UF 10V X5R 1210
立创商城:
33uF ±20% 10V
e络盟:
TDK C3225X5R1A336M200AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 33uF 10V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C Low ESR T/R
安富利:
CAP 33UF 10VDC X5R 20% SMD 1210
Verical:
Cap Ceramic 33uF 10V X5R 20% Pad SMD 1210 85C Low ESR T/R
Newark:
# TDK C3225X5R1A336M200AC CAPACITOR, MLCC, X5R, 33UF, 10V, 1210
额定电压DC 10.0 V
电容 33 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.50 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X5R1A336M200AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C3225X5R0J336M250AA 东电化 | 类似代替 | C3225X5R1A336M200AC和C3225X5R0J336M250AA的区别 |
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