CGA6P3X7S1H106K250AB

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CGA6P3X7S1H106K250AB概述

TDK  CGA6P3X7S1H106K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻


欧时:
### TDK CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1210 系列


得捷:
CAP CER 10UF 50V X7S 1210


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
CAP 10UF 50V X7S +/-10% SMD 1210


Verical:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125C Low ESR Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6P3X7S1H106K250AB  Multilayer Ceramic Capacitor, AEC-Q200 CGA Series, 10 - F, - 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 Metric]


CGA6P3X7S1H106K250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 车用, Power Management, Automotive, 汽车级, Automotive Grade, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA6P3X7S1H106K250AB引脚图与封装图
CGA6P3X7S1H106K250AB引脚图
CGA6P3X7S1H106K250AB封装图
CGA6P3X7S1H106K250AB封装焊盘图
在线购买CGA6P3X7S1H106K250AB
型号: CGA6P3X7S1H106K250AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA6P3X7S1H106K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
替代型号CGA6P3X7S1H106K250AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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TDK 东电化

当前型号

当前型号

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