TDK C3225X7S1H685K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
欧时:
TDK C 系列 6.8μF 50V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X7S1H685K250AB, ±10%容差
得捷:
CAP CER 6.8UF 50V X7S 1210
立创商城:
6.8uF ±10% 50V
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 6.8uF 50volts X7S 10%
e络盟:
TDK C3225X7S1H685K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C Low ESR T/R
安富利:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% SMD 1210 125°C T/R
Chip1Stop:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% SMD 1210 125℃ T/R
Verical:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125C Low ESR T/R
Newark:
# TDK C3225X7S1H685K250AB Multilayer Ceramic Capacitor, C Series, 6.8 - F, - 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 Metric]
额定电压DC 50 V
电容 6.8 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 500
制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X7S1H685K250AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA6P3X7S1H685K250AB 东电化 | 完全替代 | C3225X7S1H685K250AB和CGA6P3X7S1H685K250AB的区别 |
CGJ6P3X7S1H685K250AB 东电化 | 完全替代 | C3225X7S1H685K250AB和CGJ6P3X7S1H685K250AB的区别 |
C3225X7S1H685M250AB 东电化 | 类似代替 | C3225X7S1H685K250AB和C3225X7S1H685M250AB的区别 |