C0805H333J3GAC

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C0805H333J3GAC概述

KEMET 0805 高温Kemet C0805H 系列高温表面安装 C0G 和 X7R 电介质多层陶瓷电容器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 极低 ESR 和 ESL 高热稳定性 高波纹电流能力 电容不随施加的额定直流电压变化 电容不随时间衰退 非极性 无光泽镀锡端接 典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

KEMET F 系列 FO-CAP

KEMET F 系列高温表面安装 C0G 和 X7R 电介质多层陶瓷器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。

无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准

极低 ESR 和 ESL

高热稳定性

高波纹电流能力

电容不随施加的额定直流电压变化

电容不随时间衰退

非极性

无光泽镀锡端接

典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT


艾睿:
This C0805H333J3GAC multilayer ceramic capacitor from Kemet is non-polarized so it may be connected either to positive or to negative voltage. It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 200 °C. This product comes packaged in bulk, so the parts will be stored loosely. Its capacitance value is 0.033uF. It has a tolerance of 5%. This product is 2 mm long, 1.25 mm tall and 1.25 mm deep.


Allied Electronics:
0805 C 33nF Ceramic Multilayer Capacitor, 25 VDC, +200degC, C0G Dielec, +/-5%


安富利:
Cap Ceramic 0.033uF 25V C0G 5% SMD 0805 200°C Bulk


Verical:
Cap Ceramic 0.033uF 25V C0G 5% Pad SMD 0805 200C Extreme Low ESR Bulk


C0805H333J3GAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.033 µF

容差 ±5 %

工作温度Max 200 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 200℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C0805H333J3GAC引脚图与封装图
C0805H333J3GAC引脚图
在线购买C0805H333J3GAC
型号: C0805H333J3GAC
制造商: KEMET Corporation 基美
描述:KEMET 0805 高温 Kemet C0805H 系列高温表面安装 C0G 和 X7R 电介质多层陶瓷电容器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。 无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 极低 ESR 和 ESL 高热稳定性 高波纹电流能力 电容不随施加的额定直流电压变化 电容不随时间衰退 非极性 无光泽镀锡端接 典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

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