TDK CGA6P3X7S1H106M250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T
专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
得捷:
CAP CER 10UF 50V X7S 1210
立创商城:
10uF ±20% 50V
欧时:
### TDK CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1210 系列
e络盟:
# TDK CGA6P3X7S1H106M250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C Automotive T/R
安富利:
CAP 10UF 50V X7S 20% SMD 1210
Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% SMD 1210 125℃ Automotive T/R
Verical:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125C Automotive T/R
额定电压DC 50.0 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Automotive, 汽车级,Boardflex 敏感, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA6P3X7S1H106M250AE TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C3225X7S1H106M250AB 东电化 | 完全替代 | CGA6P3X7S1H106M250AE和C3225X7S1H106M250AB的区别 |
C3225X7S1H106M250AE 东电化 | 完全替代 | CGA6P3X7S1H106M250AE和C3225X7S1H106M250AE的区别 |
UMK325C7106MM-T 太诱 | 功能相似 | CGA6P3X7S1H106M250AE和UMK325C7106MM-T的区别 |