TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。
C 型 1812 系列
MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性
通过精密技术实现高，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层
### 特点和优势：
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
### 注
根据电介质、电压及电容分类。
额定电压DC 630 V
电容 0.0082 µF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 630 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 4832
封装 1812
长度 4.5 mm
宽度 3.2 mm
高度 1.6 mm
封装公制 4832
封装 1812
厚度 1.6 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
