TDK C5750X7S2A106K230KE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 2220 [5750公制] 新
C 系列 2220 5750 软接线端子
Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、
抗热冲击性及热循环特性
导电树脂可减轻外部压力,用于保护焊接接缝部件和器主体
符合 RoHS 指令
应用:
开关电源
电信基站
电子电路安装在氧化铝基片上
适用于需要弯曲坚固性,其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用
欧时:
TDK C 系列 10μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C5750X7S2A106K230KE, ±10%容差
立创商城:
10uF ±10% 100V
得捷:
CAP CER 10UF 100V X7S 2220
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 100 V, 2220 [5750公制], ± 10%, X7S, C Series TDK
艾睿:
Cap Ceramic 10uF 100V X7S 10% SMD 2220 FlexiTerm 125°C T/R
Newark:
# TDK C5750X7S2A106K230KE CAPACITOR, MLCC, X7S, 10UF, 100V, 2220 New
额定电压DC 100 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装 2220
长度 5.7 mm
高度 2.3 mm
封装 2220
厚度 2.3 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, Boardflex 敏感, Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15