TDK CKG 叠片式 MLCC 系列高可靠性的两片拼接 SMD 多层陶瓷电容器 在单电容器空间中可获得两倍电容值 低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频开关电源 其他应用包括:平滑电路、直流到直流转换器、温度变量和汽车应用 ### 2 芯堆积多层### 注电介质、电压及电容有序排列。
CKG 叠片式 MLCC 系列
TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。
### 特点和优势:
两个堆栈芯片占用单电容器空间
金属框架可减少扰性板产生的压力
外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力
### 产品应用:
CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。
### 2 芯堆积多层
### 注
电介质、电压及电容有序排列。
额定电压DC 25 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 1812
长度 5.5 mm
宽度 3.5 mm
高度 5 mm
封装 1812
厚度 5.0 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
制造应用 Commercial Grade, SMPS 滤波,旁路,去耦
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free