CKG45NX7T2J474M500JH

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CKG45NX7T2J474M500JH概述

TDK  CKG45NX7T2J474M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]

MLCC CKG MEGACAP 型 1812 系列

CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的,无需更改电容器体积

与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL

可吸热和耐机械应力

提高的振动性能

应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施


立创商城:
470nF ±20% 630V


得捷:
CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD


欧时:
### TDK MLCC CKG MEGACAP 型 1812 系列CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的电容,无需更改电容器体积与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL 可吸热和耐机械应力 提高的振动性能 应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。


e络盟:
TDK  CKG45NX7T2J474M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 630V X7T 20% 1812 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 630V X7T 20% 2 Stacked 125C T/R


Newark:
# TDK  CKG45NX7T2J474M500JH  Multilayer Ceramic Capacitor, CKG Series, 0.47 - F, - 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 Metric]


CKG45NX7T2J474M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 630 V

电容 0.47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7T

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 3.5 mm

高度 5 mm

封装公制 4832

封装 1812

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CKG45NX7T2J474M500JH引脚图与封装图
CKG45NX7T2J474M500JH引脚图
CKG45NX7T2J474M500JH封装图
CKG45NX7T2J474M500JH封装焊盘图
在线购买CKG45NX7T2J474M500JH
型号: CKG45NX7T2J474M500JH
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CKG45NX7T2J474M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]

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