TDK CKG45NX7T2J474M500JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]
MLCC CKG MEGACAP 型 1812 系列
CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的,无需更改电容器体积
与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL
可吸热和耐机械应力
提高的振动性能
应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施
立创商城:
470nF ±20% 630V
得捷:
CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD
欧时:
### TDK MLCC CKG MEGACAP 型 1812 系列CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的电容,无需更改电容器体积与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL 可吸热和耐机械应力 提高的振动性能 应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。
e络盟:
TDK CKG45NX7T2J474M500JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 630V X7T 20% 1812 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 630V X7T 20% 2 Stacked 125C T/R
Newark:
# TDK CKG45NX7T2J474M500JH Multilayer Ceramic Capacitor, CKG Series, 0.47 - F, - 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 Metric]
额定电压DC 630 V
电容 0.47 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7T
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 630 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 4832
封装 1812
长度 5 mm
宽度 3.5 mm
高度 5 mm
封装公制 4832
封装 1812
厚度 5.0 mm
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 1000
制造应用 SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15