CY7C1315KV18-250BZXI

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CY7C1315KV18-250BZXI概述

18兆位QDR® II SRAM四字突发架构 18-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Architecture

SRAM - Synchronous, QDR II Memory IC 18Mb 512K x 36 Parallel 250MHz 165-FBGA 13x15


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CY7C1315KV18-250BZXI


得捷:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA


贸泽:
SRAM 18MB 512Kx36 1.8v 250MHz QDR II SRAM


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


安富利:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


CY7C1315KV18-250BZXI中文资料参数规格
技术参数

位数 36

存取时间 0.45 ns

存取时间Max 0.45 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

电源电压Max 1.9 V

电源电压Min 1.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 3A991.b.2.a

数据手册

CY7C1315KV18-250BZXI引脚图与封装图
CY7C1315KV18-250BZXI引脚图
CY7C1315KV18-250BZXI封装图
CY7C1315KV18-250BZXI封装焊盘图
在线购买CY7C1315KV18-250BZXI
型号: CY7C1315KV18-250BZXI
描述:18兆位QDR® II SRAM四字突发架构 18-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Architecture
替代型号CY7C1315KV18-250BZXI
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