CKG57NX5R1H226M500JH

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CKG57NX5R1H226M500JH概述

TDK  CKG57NX5R1H226M500JH  陶瓷电容, 22uF, 50V, X5R, SMD

CKG 叠片式 MLCC 系列

TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

### 特点和优势:

两个堆栈芯片占用单电容器空间

金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

### 产品应用:

CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

### 2 芯堆积多层

### 注

电介质、电压及电容有序排列。

CKG57NX5R1H226M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 2220

外形尺寸

长度 6.5 mm

高度 5 mm

封装 2220

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 Lighting, Power Management, Commercial, 照明, 商业, LED Lighting, SMPS 滤波,旁路,去耦, 电源管理, Commercial Grade, 发光二极管照明

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CKG57NX5R1H226M500JH引脚图与封装图
CKG57NX5R1H226M500JH引脚图
CKG57NX5R1H226M500JH封装图
CKG57NX5R1H226M500JH封装焊盘图
在线购买CKG57NX5R1H226M500JH
型号: CKG57NX5R1H226M500JH
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CKG57NX5R1H226M500JH  陶瓷电容, 22uF, 50V, X5R, SMD
替代型号CKG57NX5R1H226M500JH
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CKG57NX5R1H226M500JH

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2220C226M5R2CAUTO

基美

功能相似

CKG57NX5R1H226M500JH和C2220C226M5R2CAUTO的区别

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