CE201210-6N8K参数规格_中文资料_数据手册PDF

CE201210-6N8K概述

0805 6.8nH ±10% 300mA

无屏蔽多层器 250 毫欧最大 0805（2012 公制）

得捷:
FIXED IND 6.8NH 300MA 250MOHM SM

艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 6.8nH 10% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 250mOhm DCR 0805 Automotive T/R

安富利:
Ind Chip Multi-Layer 6.8nH 10% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R

CE201210-6N8K中文资料参数规格

技术参数

额定电流 300 mA

电感 0.0068 µH

Q值 20

电感公差 ±10 %

测试频率 100 MHz

电阻DC） 250 mΩ

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 0.25 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.03 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买CE201210-6N8K

型号： CE201210-6N8K

制造商： Bourns J.W. Miller 伯恩斯

描述：0805 6.8nH ±10% 300mA