CYD36S36V18-200BGXC

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CYD36S36V18-200BGXC概述

FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

SRAM - 双端口,同步 存储器 IC 36Mb(1M x 36) 并联 200 MHz 3.3 ns 484-PBGA(27x27)


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CYD36S36V18-200BGXC


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 3.3ns 484-Pin BGA Tray


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SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-bit 1M x 36 9ns/5ns 484-Pin BGA Tray


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SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-bit 1M x 36 3.3ns 484-Pin BGA Tray


CYD36S36V18-200BGXC中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 BGA-484

外形尺寸

高度 1.83 mm

封装 BGA-484

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买CYD36S36V18-200BGXC
型号: CYD36S36V18-200BGXC
描述:FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature
替代型号CYD36S36V18-200BGXC
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CYD36S36V18-200BGXC

Cypress Semiconductor 赛普拉斯

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