CY7C1393BV18-278BZC

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CY7C1393BV18-278BZC概述

18兆位的DDR -II SIO SRAM 2字突发架构 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture

SRAM - Synchronous, DDR II Memory IC 18Mb 1M x 18 Parallel 278MHz 165-FBGA 13x15


立创商城:
CY7C1393BV18-278BZC


得捷:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA


贸泽:
SRAM 1Mx18 1.8V COM DDR II SIO SRAM


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 1M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


Chip1Stop:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 1M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


罗切斯特:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 1M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


CY7C1393BV18-278BZC中文资料参数规格
技术参数

位数 18

存取时间Max 0.45 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

电源电压Max 1.9 V

电源电压Min 1.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买CY7C1393BV18-278BZC
型号: CY7C1393BV18-278BZC
描述:18兆位的DDR -II SIO SRAM 2字突发架构 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture

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