CKG57NX7R1C336M500JH

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CKG57NX7R1C336M500JH概述

TDK  CKG57NX7R1C336M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 33 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制]

CKG 叠片式 MLCC 系列

TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

### 特点和优势:

两个堆栈芯片占用单电容器空间 金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

### 产品应用:

CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

CKG57NX7R1C336M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 33 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 2220

外形尺寸

长度 6.5 mm

宽度 5 mm

高度 5 mm

封装 2220

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CKG57NX7R1C336M500JH引脚图与封装图
CKG57NX7R1C336M500JH引脚图
CKG57NX7R1C336M500JH封装图
CKG57NX7R1C336M500JH封装焊盘图
在线购买CKG57NX7R1C336M500JH
型号: CKG57NX7R1C336M500JH
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CKG57NX7R1C336M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 33 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制]
替代型号CKG57NX7R1C336M500JH
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CKG57NX7R1C336M500JH

TDK 东电化

当前型号

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