TDK CKG57KX7R2A335M335JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 3.3 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 2220 [5750公制]
CKG 叠片式 MLCC 系列
TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。
### 特点和优势:
两个堆栈芯片占用单电容器空间
金属框架可减少扰性板产生的压力
外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力
### 产品应用:
CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。
### 2 芯堆积多层
### 注
电介质、电压及电容有序排列。
额定电压DC 100 V
电容 3.3 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 2220
长度 6 mm
宽度 5 mm
高度 3.35 mm
封装 2220
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 1000
制造应用 Commercial Grade, SMPS 滤波,旁路,去耦
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CKG57KX7R2A335M335JH TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CKG57KX7R2A335M335JJ 东电化 | 完全替代 | CKG57KX7R2A335M335JH和CKG57KX7R2A335M335JJ的区别 |