C1206V223KBRACTU

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C1206V223KBRACTU概述

KEMET  C1206V223KBRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, ArcShield V系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

Kemet 1206 Arcshield MLCC Series

### 1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。


欧时:
### Kemet 1206 Arcshield MLCC Series### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。


得捷:
CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 22000 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, ArcShield™ V系列


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 630V X7R 10% Pad SMD 1206 ArcShield 125°C T/R


Allied Electronics:
1206 Arcshield HV 22nF Ceramic Multilayer Cap, 630VDC, +125C, X7R Dielectric, +/-10%


Newark:
# KEMET  C1206V223KBRACTU  Multilayer Ceramic Capacitor, ArcShield V Series, 0.022 F, 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 Metric]


C1206V223KBRACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 650 V

绝缘电阻 4.545 GΩ

电容 22000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.7 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1206V223KBRACTU引脚图与封装图
C1206V223KBRACTU引脚图
C1206V223KBRACTU封装图
C1206V223KBRACTU封装焊盘图
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型号: C1206V223KBRACTU
描述:KEMET  C1206V223KBRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, ArcShield V系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
替代型号C1206V223KBRACTU
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C1206V223KBRACTU

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C1206W223KBRACTU

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