C2012C0G1H222J参数规格_中文资料_数据手册PDF

C2012C0G1H222J中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2200 PF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.60 mm

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8532240020

数据手册

在线购买C2012C0G1H222J

型号： C2012C0G1H222J

制造商： TDK 东电化

描述：Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125℃ T/R

替代型号C2012C0G1H222J