C6713BZDPA200CIS

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C6713BZDPA200CIS中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 90 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 272

封装 BGA-272

外形尺寸

高度 1.87 mm

封装 BGA-272

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C6713BZDPA200CIS引脚图与封装图
C6713BZDPA200CIS引脚图
在线购买C6713BZDPA200CIS
型号: C6713BZDPA200CIS
制造商: TI 德州仪器
描述:浮点数字信号处理器 272-BGA -40 to 105

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