CBR02C100J3GAC

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CBR02C100J3GAC概述

KEMET  CBR02C100J3GAC  电容, NP0, 0201, 25V, 10pF

Kemet HiQ-CBR 系列


欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


立创商城:
10pF ±5% 25V


得捷:
CAP CER 10PF 25V C0G/NP0 0201


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts 10pF C0G 0201 5% Tol RF


e络盟:
射频电容, C0G / NP0, 10 pF, 25 V, HiQ-CBR系列, ± 5%, 125 °C, 0201 [0603公制]


艾睿:
Cap Ceramic 10pF 25V C0G 5% Pad SMD 0201 125°C Low ESR Medical T/R


Allied Electronics:
0201 C, CBR 10pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25V dc, +125C, C0G Dielectric, +/-5%


安富利:
Cap Ceramic 10pF 25V C0G 5% SMD 0201 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 10pF 25V C0G 5% Pad SMD 0201 125C Low ESR Medical T/R


CBR02C100J3GAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 10 pF

容差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1

制造应用 RF,微波,高频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CBR02C100J3GAC引脚图与封装图
CBR02C100J3GAC引脚图
CBR02C100J3GAC封装图
CBR02C100J3GAC封装焊盘图
在线购买CBR02C100J3GAC
型号: CBR02C100J3GAC
描述:KEMET  CBR02C100J3GAC  电容, NP0, 0201, 25V, 10pF
替代型号CBR02C100J3GAC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CBR02C100J3GAC

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当前型号

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