Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
Kemet 0201 CBR Series
### 0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
立创商城:
2.7pF ±0.25pF 25V
得捷:
CAP CER 2.7PF 25V C0G/NP0 0201
欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts 2.7pF C0G 0201 .25pF Tol RF
艾睿:
Cap Ceramic 2.7pF 25V C0G 0.25pF SMD 0201 125
Allied Electronics:
Capacitor ceramic CBR 2.7pF 25V 0201
额定电压DC 25 V
电容 2.7 pF
容差 ±0.25 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 1
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
