Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Kemet HiQ-CBR 系列
欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
立创商城:
18pF ±5% 25V
得捷:
CAP CER 18PF 25V C0G/NP0 0201
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts 18pF C0G 0201 5% Tol RF
艾睿:
Cap Ceramic 18pF 25V C0G 5% SMD 0201 125
Allied Electronics:
0201 C, CBR 18pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25V dc, +125C, C0G Dielectric, +/-5%
额定电压DC 25 V
电容 18 pF
容差 ±5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 1
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
CBR02C180J3GAC KEMET Corporation 基美 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM0335C1E180JD01D 村田 | 类似代替 | CBR02C180J3GAC和GRM0335C1E180JD01D的区别 |
02013A180JAT2A 艾维克斯 | 功能相似 | CBR02C180J3GAC和02013A180JAT2A的区别 |
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