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Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器，带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Kemet 0805 CBR 系列

Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。

表面安装陶瓷片状电容器

超稳定

低损耗

I 类电容器，带锡 Sn 端接

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。