Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
0805 MLCC 系列
一般多层陶瓷片状器
高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;
调谐器(产品代码 C 适合)。
对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车器件应,应遵守特殊规格
得捷:
CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 0805
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2nF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
艾睿:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 2,2nF 0805 5% 50V NP0 **
额定电压DC 50.0 V
电容 2.2 nF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
军工级 Yes
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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