Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
Kemet 0201 CBR Series
### 0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
立创商城:
0.9pF ±0.25pF 25V
得捷:
CAP CER 0.9PF 25V C0G/NP0 0201
欧时:
KEMET HiQ-CBR 系列 0.9pF 25V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CBR02C908C3GAC
Allied Electronics:
0201 C, CBR 0.9pF Ceramic Multilayer Cap, 25V dc, +125C, C0G Dielectric, +/-0.25pF
额定电压DC 25.0 V
电容 0.9 pF
容差 ±0.25 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active
最小包装 1
制造应用 RF，微波，高频
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
