Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Kemet HiQ-CBR 系列
欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
立创商城:
0.1pF ±0.1pF 25V
得捷:
CAP CER 0.1PF 25V C0G/NP0 0201
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts .1pF C0G 0201 .1pF Tol RF
艾睿:
Cap Ceramic 0.1pF 25V C0G 0.1pF Pad SMD 0201 125°C Low ESR Medical T/R
Allied Electronics:
0201 C, CBR 0.1pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25VDC, +125C, C0G Dielec, +/-0.1pF
安富利:
Cap Ceramic 0.1pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125°C Paper T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.1pF 25V C0G 0.1pF Pad SMD 0201 125C Low ESR Medical T/R
Newark:
# KEMET CBR02C108B3GAC Capacitor, RF, 0.1 pF, 25 V, HiQ-CBR Series, ± 0.1pF, 125 °C New
额定电压DC 25 V
电容 0.1 pF
容差 ±0.1 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1
制造应用 RF,微波,高频
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
CBR02C108B3GAC KEMET Corporation 基美 | 当前型号 | 当前型号 |