CL31B475KPHNNNE

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CL31B475KPHNNNE概述

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 4.7UF 10V X7R 1206


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 4.7μF 10V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 4.7uF; 10V; X7R; ±10%; SMD; 1206


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X7R 10% Pad SMD 1206 125C T/R


儒卓力:
**KC 4,7uF 1206 10% 10V X7R **


CL31B475KPHNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

工作电压 10 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL31B475KPHNNNE引脚图与封装图
CL31B475KPHNNNE引脚图
CL31B475KPHNNNE封装图
CL31B475KPHNNNE封装焊盘图
在线购买CL31B475KPHNNNE
型号: CL31B475KPHNNNE
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 1206 MLCC series reels ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
替代型号CL31B475KPHNNNE
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL31B475KPHNNNE

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL31B475KPHNNNF

三星

完全替代

CL31B475KPHNNNE和CL31B475KPHNNNF的区别

LMK316B7475KL-T

太诱

类似代替

CL31B475KPHNNNE和LMK316B7475KL-T的区别

CL31A475KPHNNNE

三星

类似代替

CL31B475KPHNNNE和CL31A475KPHNNNE的区别

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