0805 100nF ±10% 50V X7R
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 FlexiTerm 125°C T/R
得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805
艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125C T/R
MASTER:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R
额定电压DC 50 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade, Boardflex 敏感
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012X7R1H104K125AE TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X7R1H104K 东电化 | 完全替代 | C2012X7R1H104K125AE和C2012X7R1H104K的区别 |
CL21B104KBCNFNC 三星 | 类似代替 | C2012X7R1H104K125AE和CL21B104KBCNFNC的区别 |
CGA4J2X7R1H104K125AE 东电化 | 类似代替 | C2012X7R1H104K125AE和CGA4J2X7R1H104K125AE的区别 |